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TDL
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概述
您是否正在尋找「快速生產更薄的薄膜」以及「改變薄膜的機械性能」的方法?
我們與Prof. Dr. ir. H.E.H. Meije合作,Xplore Instruments BV最近開發了一套微量薄膜帶生產線系統(tape die line TDL)將為您提供了最佳的解決方案。
它以更少的材料、最小的浪費和更低的基礎設施成本,提供可靠的、可重複的、快速的結果。這個系統的核心是由我們的MC 15HT (MC 40)的溫度控制、易於清潔的薄膜模頭形成。
註:該薄膜模頭可以在0.05mm和0.4mm之間調整其狹縫「厚度」,這使您能夠靈活地進行加工流程。
TDL薄膜模頭內複雜的設計與通道孔有125個(尺寸:0.5毫米)(可選配 512個 0.12毫米的孔)以及內部的纖維融合部分相結合,創造了粘彈性材料加工的最佳流動。這就產生了具有出色的獨特機械性能的超薄型薄膜。
此外,MC 15 HT(MC40) 將配備一個自動喂料裝置與強制進料螺杆。這保證了混煉腔體的平衡,結合現有的測力(Fv),這使得熔融材料的產量穩定/平衡,從而使製造出來的薄膜的尺寸接近完美。
模具溫度、卷繞和拉伸速度可以通過提供的控制盒進行監控,該控制箱是整個裝置的一部分。
主要特點
- 大尺寸的操作視窗。
- 可實現廣泛的牽引比例。
- 可以生產具有優良機械性能的輸送帶。
- 節省成本和時間。
- 支撐和引導膜可防止薄膜縮頸。
- 限加裝在Xplore MC 15(HT)或MC 40混煉機上。
- 可選配多絲模(MFD);必須與我們的Xplore MC 15(HT)/MC 40 整合使用。
- 用途廣泛;可選擇用於高粘性聚合物的專用輸送帶支架。
微量薄膜帶系統(型號:TDL)介紹
- 獨特的帶狀/箔狀模具,寬度為65毫米。
- 模具主動式加熱,由熱電偶測量。
- 可在0.05和0.4毫米之間調整薄膜厚度之縫隙。
- 最高加熱溫度: 400 °C (可選配450 °C)。
- 加熱時間(從20到240 °C): 10分鐘。
- 電源電壓:208 - 240 V AC, 50/60 Hz。
- 總體尺寸(高x寬x高):14x14x9釐米。
- 大約的TD重量:2公斤 安裝在MC 15HT/MC 40主機上。
- 可選配的512個 0.12毫米的孔通道板(高粘性材料或較小直徑的孔)。
- 可選配輸送帶支架和卷繞引導支架(包括放卷和收卷)。
- 可選配的 “冷風出口裝置”。
- 可選配的專用工作臺設置。
易於使用,"新世代" Xplore儀器:更快、更可靠的研發結果
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