概述

您是否正在尋找「快速生產更薄的薄膜」以及「改變薄膜的機械性能」的方法？

我們與Prof. Dr. ir. H.E.H. Meije合作，Xplore Instruments BV最近開發了一套微量薄膜帶生產線系統（tape die line TDL）將為您提供了最佳的解決方案。

它以更少的材料、最小的浪費和更低的基礎設施成本，提供可靠的、可重複的、快速的結果。這個系統的核心是由我們的MC 15HT (MC 40)的溫度控制、易於清潔的薄膜模頭形成。
註：該薄膜模頭可以在0.05mm和0.4mm之間調整其狹縫「厚度」，這使您能夠靈活地進行加工流程。

TDL薄膜模頭內複雜的設計與通道孔有125個（尺寸：0.5毫米）（可選配 512個 0.12毫米的孔）以及內部的纖維融合部分相結合，創造了粘彈性材料加工的最佳流動。這就產生了具有出色的獨特機械性能的超薄型薄膜。

此外，MC 15 HT(MC40) 將配備一個自動喂料裝置與強制進料螺杆。這保證了混煉腔體的平衡，結合現有的測力（Fv），這使得熔融材料的產量穩定/平衡，從而使製造出來的薄膜的尺寸接近完美。
模具溫度、卷繞和拉伸速度可以通過提供的控制盒進行監控，該控制箱是整個裝置的一部分。

主要特點

• 大尺寸的操作視窗。
• 可實現廣泛的牽引比例。
• 可以生產具有優良機械性能的輸送帶。
• 節省成本和時間。
• 支撐和引導膜可防止薄膜縮頸。
• 限加裝在Xplore MC 15(HT)或MC 40混煉機上。
• 可選配多絲模(MFD)；必須與我們的Xplore MC 15(HT)/MC 40 整合使用。
• 用途廣泛；可選擇用於高粘性聚合物的專用輸送帶支架。

微量薄膜帶系統(型號：TDL)介紹

• 獨特的帶狀/箔狀模具，寬度為65毫米。
• 模具主動式加熱，由熱電偶測量。
• 可在0.05和0.4毫米之間調整薄膜厚度之縫隙。
• 最高加熱溫度： 400 °C (可選配450 °C)。
• 加熱時間（從20到240 °C）： 10分鐘。
• 電源電壓：208 - 240 V AC, 50/60 Hz。
• 總體尺寸（高x寬x高）：14x14x9釐米。
• 大約的TD重量：2公斤 安裝在MC 15HT/MC 40主機上。
• 可選配的512個 0.12毫米的孔通道板（高粘性材料或較小直徑的孔）。
• 可選配輸送帶支架和卷繞引導支架(包括放卷和收卷)。
• 可選配的 “冷風出口裝置”。
• 可選配的專用工作臺設置。

易於使用，"新世代" Xplore儀器：更快、更可靠的研發結果

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