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TDSLab Series 先進熱脫附分析系統
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產品特色 |
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Hiden 3F PIC質譜儀用於快速資料獲取(每秒>500個資料點) |
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多埠UHV室,用於附加其他儀器(如橢圓儀) | ||
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線性樣品傳輸機制和負載鎖,包括閘閥和視窗 | ||
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加熱樣品台至1000 °C | ||
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Z型驅動裝置,用於優化樣品/檢測器的定位 | ||
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烘烤夾克(最高200 °C) | ||
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實驗方案的綜合軟體控制 | ||
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一個用於超高壓溫度程式設計解吸(TPD/TDS)研究的系統
TPD工作站有一個多埠的UHV室,帶有加熱的樣品台,與一個高精度的三濾分析儀和數字脈衝離子計數檢測器相連接,以達到最終的靈敏度和時間解析度。

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TDSLab-6
專為氫脆研究與多領域應用所設計
應用領域 氫脆研究、腐蝕過程分析、鍍層性能評估,以及工業材料屏障特性檢測。
TDSLab-9
針對光伏與半導體研究中的高質量應用而設計
應用領域 光伏材料研究、半導體全方位分析,推動太陽能與電子材料技術的發展。
TDSLab-20
專為尖端科學研究與核融合應用而打造
應用領域 核融合研究、材料科學、環境監測,以及任何需要深入質譜解析的科學研究。為推動尖端科學突破提供關鍵數據。 |
產品特色 |
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Hiden 3F PIC質譜儀用於快速資料獲取(每秒>500個資料點) |
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多埠UHV室,用於附加其他儀器(如橢圓儀) |
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線性樣品傳輸機制和負載鎖,包括閘閥和視窗 |
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加熱樣品台至1000 °C |
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Z型驅動裝置,用於優化樣品/檢測器的定位 |
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烘烤夾克(最高200 °C) |
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實驗方案的綜合軟體控制 |
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